한미반도체가 올해에도 AI 반도체 시장의 견고한 수요를 바탕으로 창사 최대 실적을 달성할 것으로 자신했다. 이를 위해 올해 신형 장비 출하에도 속도를 낼 방침이다.

한미반도체는 올해 하반기 신형 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이라고 9일 밝혔다. 와이드 TC 본더는 난이도가 급격히 높아지는 16단 이상의 고적층 HBM 제조에 특화된 장비다. HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

현재 하이브리드본더는 기술적난제로 양산 수율이 떨어져 본격 활용되지 못하고 있다. 이에 당초 HBM4에서 이 장비가 활용될 것으로 점쳐졌지만, 결과적으로 기존 TC본더를 채택하는 추세다. 주요 메모리 제조사들은 올 하반기 나올 HBM4E(7세대)에서도 TC본더를 도입할 것으로 보이면서, 한미반도체도 기존 장비 고도화에 집중하는 모습이다.

실제로 삼성전자는 앞서 지난해 4분기 컨퍼런스콜에서 "HBM4E 16단 패키징 또한 TC본더 기반의 TC-NCF로 양산 가능한 기술을 이미 확보했다"고 밝힌 바 있다.

업계는 하이브리드본더가 본격 활용될 시기가 2028~2029년경이 될 것으로 내다본다. 한미반도체도 여기에 발 맞춰 하이브리드본더로 라인업 다변화를 꿰할 방침이다.

회사는 지난 2020년 1세대 HBM용 하이브리드본더를 개발한 상태로, 추후 나올 제품은 2세대에 해당된다.

한미반도체가 올해에도 AI 반도체 시장의 견고한 수요를 바탕으로 창사 최대 실적을 달성할 것으로 자신했다. 이를 위해 올해 신형 장비 출하에도 속도를 낼 방침이다.

한미반도체는 올해 하반기 신형 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이라고 9일 밝혔다. 와이드 TC 본더는 난이도가 급격히 높아지는 16단 이상의 고적층 HBM 제조에 특화된 장비다. HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

현재 하이브리드본더는 기술적난제로 양산 수율이 떨어져 본격 활용되지 못하고 있다. 이에 당초 HBM4에서 이 장비가 활용될 것으로 점쳐졌지만, 결과적으로 기존 TC본더를 채택하는 추세다. 주요 메모리 제조사들은 올 하반기 나올 HBM4E(7세대)에서도 TC본더를 도입할 것으로 보이면서, 한미반도체도 기존 장비 고도화에 집중하는 모습이다.

실제로 삼성전자는 앞서 지난해 4분기 컨퍼런스콜에서 "HBM4E 16단 패키징 또한 TC본더 기반의 TC-NCF로 양산 가능한 기술을 이미 확보했다"고 밝힌 바 있다.

업계는 하이브리드본더가 본격 활용될 시기가 2028~2029년경이 될 것으로 내다본다. 한미반도체도 여기에 발 맞춰 하이브리드본더로 라인업 다변화를 꿰할 방침이다.

회사는 지난 2020년 1세대 HBM용 하이브리드본더를 개발한 상태로, 추후 나올 제품은 2세대에 해당된다.

한미반도체는 올해 출시될 장비를 앞세워 최대 실적을 다시 한 번 경신할 것으로 내다봤다. 이는 글로벌 주요 메모리 제조사들이 하이엔드 HBM 수요 급증에 따라 올해 설비투자가 크게 늘어날 것으로 관측되고 있는 데 따른 것이다.

실제로 한미반도체 최대 고객사로 자리매김한 미국 마이크론은 올해 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 내놓은 상태다.

메모리 제조사들의 설비투자 확장은 HBM 패키징 장비 매입으로 이어지기 마련이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있고, 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다"며 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자