태성 본사 전경/ 사진=머니투데이미디어

코스닥 상장사 태성이 새해 들어 영업활동에 박차를 가하고 있다. 주력인 인쇄회로기판(PCB) 장비는 물론 유리기판 장비 등 신사업에서도 국내외 유력 기업과 잇달아 협력을 이어가고 있다.

3일 업계에 따르면 태성은 지난 1월 한 달 간 국내외 주요 기업 4곳 등에 다양한 장비를 공급했다. 개별 수주의 금액은 크지 않은 것으로 알려졌지만 기술 검증의 신호로 읽혀 추가 장비 수주와 단계적 매출 확대로 이어질 수 있다는 관측이 나온다.

태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 'TGV(Trough Glass Via) 동도금 설비'를 공급하기로 했다. 이 설비는 유리기판에 형성된 TGV 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리로 채우는 장비다. 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는데 핵심 역할을 수행한다.

유리기판은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 패키징 수요 확대에 따라 차세대 핵심 기판 기술로 주목받고 있으며, 올해 관련 장비 수요도 급증할 것이란 전망이 우세하다.

태성은 앞서 유리기판 TGV(Through Glass Via) 공정 전문 기업 JWMT(구 중우엠텍)로부터 TGV 글래스 후공정용 화학 공정 장비 사업도 수주했다. JWMT는 삼성전기가 세종공장에 유리기판 파일럿 라인을 구축할 때부터 협력사로 참여한 곳이다.

태성 관계자는 "그동안 TGV 전공정 영역인 세정, 에칭 장비를 중심으로 기술 경쟁력을 축적해 왔으나, JWMT 발주를 계기로 TGV 후공정 영역까지 공정 대응 범위를 확대하게 됐다"며 "유리기판 공정 전반을 아우르는 장비 포트폴리오 구축의 출발점이라는 점에서 전략적 의미가 크다"고 설명했다.

이 밖에 태성은 중국 디스플레이 산업을 이끄는 글로벌 반도체·디스플레이 계열 고객사를 대상으로 에칭기 공급계약을 체결했다. 식각용 습식 설비와 에칭기 납품이 포함된 계약이다.

또 일본 대표 글로벌 FC-BGA 전문 전자소재·부품 기업 K사와 FC-BGA용 전처리기 장비를 수주했다. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)는 고성능 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 첨단 반도체 패키징 기술이다.

이번 수주는 일본 FC-BGA 전문 기업을 대상으로 차세대 FC-BGA 개발과 양산 공정에 대응하는 습식 전처리 장비를 공급하는 첫 사례다. 기존 연마기 등 전공정 장비의 일본 공급 경험을 넘어 습식 공정 영역까지 협력 범위를 확대한 것이다.

태성 관계자는 "지난해 12월 한 달 동안 약 100억 원의 신규 수주를 확보한데 이어 새해 들어서도 견조한 수주 흐름을 보이고 있다"며 "올해 국내외 대기업을 중심으로 납품 실적을 쌓으면서 기술 신뢰도 측면에서 의미있는 레퍼런스를 확보했다는데 의미가 있다"고 설명했다.

김주영 머니투데이방송 MTN 기자